塑封模具是固定加料腔式熱固性塑料壓鑄模，專用于集成電路、半導體、芯片的塑料封裝，與半導體器件模壓塑封機配合使用。
    塑封模具結構與注塑模具類似，但不是注塑模具。

    塑封模具的基本部件為：模盒部分（包括上下鑲嵌部件）、模架部分（包括頂出系統、支撐系統、導向定位系統和復位系統）、附件部分（包括澆注系統、上料框架、加熱元件和測溫控溫元件等）

    塑封模具主要分為兩大類，一類是單注射頭封裝模具，另一類是多注射頭模具（MGP）。