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      半導體與集成電路專用塑封模具
      發布時間:2019-05-06 11:28:08 | 瀏覽次數:

          塑封模具是固定加料腔式熱固性塑料壓鑄模,專用于集成電路、半導體、芯片的塑料封裝,與半導體器件模壓塑封機配合使用。
          塑封模具結構與注塑模具類似,但不是注塑模具。

          塑封模具的基本部件為:模盒部分(包括上下鑲嵌部件)、模架部分(包括頂出系統、支撐系統、導向定位系統和復位系統)、附件部分(包括澆注系統、上料框架、加熱元件和測溫控溫元件等)

          塑封模具主要分為兩大類,一類是單注射頭封裝模具,另一類是多注射頭模具(MGP)。

       
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